迎接Skylake-S！Intel 100系芯片组确认

　　Intel 100系主板将会在明年第二季度登陆市场，而日前VR-ZONE中文版又爆出了更多的相关消息。

　　虽然明年Broadwell-K系处理器将会支持已经推出的9系列主板，但是同时登场的非超频系列处理器Skylake-S将智能搭配100系主板使用。

　　从路线图中我们可以看出，在消费级市场上，H170将会取代H97和H87主板，Z170将取代Z97和Z87。而在商用市场上，Q170和Q150将分别取代Q87和Q85，B85将被B150所取代。上述所有产品都将会在明年第二季度完成与旧产品的更替。而最低端也是出货量最大的H81主板，则会被在第三季度才能推出的H110所取代。

　　这一代产品的一大特色是支持SSIC（Super Speed Inter-Chip）。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连,并结合了MIPI Alliance的M-PHYTM高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能。

　　此外，Z170和Q170最大可以提供20条PCI-E 3.0通道，H170最大为16条，Q150最大为10条，B150则有8条，而最低端的H110只有6条PCIE 2.0通道。