酷爽体验 看Pavilion 15的散热究竟如何

最新款Pavilion 15笔记本，在外观上有所变化的同时硬件配置全面升级，搭载英特尔第五代酷睿i7处理器以及NVIDIA GeForce 940M独立显卡。新Pavilion 15采用与ENVY系列类似的设计元素，这款产品整个机身采用了银色喷砂工艺设计，呈现出极为强烈的类金属质感，第一眼的整体外观感受还是非常不错的。那么这款产品的散热表现有什么特别的地方吗？

惠普Pavilion 15在硬件方面对散热的优化同样保持着高水准，在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗，可以有效将冷风从底部散热窗进入，经过主板上的各个发热元件，再由散热风扇从一盘吹出，带走大量淤积的热。

      机身底部设计

惠普Pavilion 15的底部依然使用树脂材料，这样不但使得导热率更好，能够快速将内部热量传导出机壳内部，让机器运行更稳定，而且树脂材料本身就轻，使得整机重量更加轻便。

      整体内部布局设计

      散热风扇设计

另外，惠普新Pavilion 15的Cool Sense技术采用了内置式的加速计作为自动探测设备，无论笔记本放在哪儿，只要打开Cool Sense软件，都会根据当前情况，自动优化散热，降低风扇噪音。笔记本的发热情况与使用环境有关，通常情况下，笔记本很少满载运行，惠普Cool Sense技术根据笔记本负荷强度，来设置散热模式，较好的改善了散热情况。

下面我们就实际测试一下惠普新Pavilion 15笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序，从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下，尤其是GPU，几乎是全速运行中。然后在半个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。 

      高负荷状态下核心温度

表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

      高负荷状态下C面温度

      高负荷状态下D面温度

通过上面的热成像分布图可以看到，惠普新Pavilion 15笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好，而大部分键盘区域的温度都很低，因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。总体来看，这款惠普新Pavilion 15笔记本的散热表现还是不错的，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。