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高通骁龙875的跑分是多少?高通骁龙875跑分情况

2020-10-13

骁龙875手机处理器根据三星手机5nm工艺制造打造出,选用“1+3+4”八核心制定,当中“1”为超大核心CortexX1,最高值性能提升比CortexA78高23%,称得上真正意义上的“超大核”。那么高通骁龙875的跑分是多大呢?今天就让小编给大家介绍一下。

高通骁龙 875 新机工程机跑分实测,其中 Geekbench4 单核跑分 4900 分左右,而多核跑分可达 14000 左右。作为参考,目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 左右,而多核跑分约为 13000 左右。

骁龙 875 处理器基于三星 5nm 工艺制程打造,采用 “1+3+4”八核心设计,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪称真正意义上的 “超大核”。

一般来说,工程机由于性能释放以及调教问题,跑分情况会与最终版本的机型跑分存在一定差距。

高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会,届时全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望将正式亮相。

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