中国芯片专利申请跃居第一 中国芯片专利申请18年23倍增长

　　中国芯片专利申请跃居第一 中国芯片专利申请18年23倍增长。手机圈曾经流传着这样一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿。其实说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。

　　如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况依然存在，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。而在其他领域，虽然如华为海思、中兴微电子等国产芯片的自给率逐年提高，但在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，依然是国际芯片厂商的天下。

　　中国社科院在2014年《经济蓝皮书》中指出，中国工业虽然存在产能过剩状况，但很多行业的高端环节大量依赖进口，例如，芯片90%依赖于进口，每年进口额超过石油。

　　“中国的集成电路需求量达到了万亿级别，但和市场需求相比，不到3600亿的中国集成电路产值确实还是不够。”深圳中兴微电子技术有限公司副总经理刘新阳在4月26日知识产权日上对记者表示，全球芯片专利数量在过去18年里实现了6倍的增长，而中国芯片则实现了23倍的增长，从数量上中国已经成为芯片专利申请第一大国。

　　“相比国际企业，中国的集成电路企业需要补的课太多，但要想不受制于人，就必须找到自己的长处，逐步追赶，5G设备上有很多的机会。”刘说，中兴微电子希望在5G终端芯片领域做到全球前三。

　　“空心之忧”下的追赶

　　中国半导体产业协会发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，全年销售额略低于2014年的历史最高水平，其中，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。

　　从体量上看，中国目前已经成为全球最大、增长最快的集成电路市场，2014年市场规模首次突破万亿。

　　“中国集成电路的发展是极为快的，在芯片产业涉及到的几个领域中，IC设计增长38.7%，IC制造业增长25%，IC封装业则增长达到16.9%，对比全球个位数的增长，呈现爆发趋势。”刘对记者表示，去年中兴微电子出货量相比2014年有成倍的增长，其中核心的4G芯片增长达到10倍。

　　刘说，虽然起步较晚，但从追赶的速度来说，中国企业具有在某一领域赶超欧洲企业的技术实力。

　　“过去我们说IC的投入有三高，高风险、高投入、高产出，对于资金的需求非常大，随着摩尔定律的演进，现在要做16纳米的芯片，投入的资金金额不能低于亿元级别。”刘表示，但目前中国企业迎来了较好的发展机遇，国家集成电路产业投资基金的支持，资本推动的支持，让有技术积累的企业有更多的空间发展。

　　在国际专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告中，中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。

　　但也有业内人士提出质疑，认为目前在很多高精尖的领域中，如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等主要依赖美国供应商。对此，刘对记者表示，从光到电，电到数字需要一些转换的技术，我们把这块的技术叫做ADDA，但很多国内的团队都在做技术积累，国家也在支持，会有实现突破的机会。

　　“手机这块我们已经建立起了自己的射频团队，也有自己的产品，目前五模的芯片可以使用自己的。而在基站的处理器等产品上，基本可以做到自己供应。”刘说。

　　“超车”的机会

　　据QUESTEL报告统计，中国芯片专利申请量从2001年之后出现稳定增长，自2010年后申请节奏显著加速，技术创新越来越活跃，整体水平越来越高，对芯片行业的知识产权保护更加重视，到2012年超过3万大关。在全球芯片专利申请量前30位专利权人中，日本公司居多，日立、东芝和NEC排名前三位，其次是美国的IBM、英特尔、德州仪器、高通等老牌企业，中兴通讯、华为的专利申请在国内企业当中排名靠前。

　　但和国际厂商相比，手机中国联盟秘书长王艳辉认为仍有天然的差距。他对记者表示，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在几个方面：一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式；二是龙头企业差距，国内企业的销售额和生产规模与欧美公司相比有一定的距离；三是生产工艺和技术上差异；四是资本差距，有传言称国内集成电路制造行业全行业的研发投入不及英特尔一家的六分之一。

　　这意味着，由于难以依靠自身积累完成再投资和持续的研发投入，中国芯片厂商从一开始就输在了起跑线上，但在很多厂商看来，这并不代表未来没有“超车”的机会。

　　“华为对于芯片的研究从1991年就开始了，海思芯片去年也实现了5000万片的发货。”华为轮值CEO郭平对记者如是说。

　　而刘也认为在5G时代，中国厂商，特别是具有通信能力的厂商在集成电路领域有更多的优势。“5G技术有更多的连接，可以解决物联网多连接、低延时的需求，这都是中兴微所擅长的领域。”他认为，智能制造和物联网需要集成电路提供更多的智能化或者通信的能力，包括计算、存储、无线控制，同时也联接更多的终端。

　　“终端芯片应用趋势上会与智能家庭结合，与未来多媒体数据中心结合，整体市场有很大潜力。”王艳辉对记者表示，从2016年市场，智能终端品类向更宽泛的形态发展，而智能终端市场的活跃会让中国芯片产业有弯道超车的机会。