2016-05-17
三星加紧制作7nm规格芯片 痛失iphone7订单三星亡羊补牢。据外媒报道,原本由三星半导体和台积电瓜分的iPhone芯片的格局在iPhone7上发生了改变,今年苹果iPhone7/iPhone7 Plus搭载的A10芯片将全部由台积电包揽。对此三星为了赢回未来的订单,已经开始有所行动,外媒最新消息显示,三星正在发力7nm制程工艺的芯片。
据韩国媒体Korea Times报道,本月三星执行副总裁领队奔赴半导体微影技术设备制造商荷兰ASML公司总部,准备购置最新的EUV极紫外光刻设备,可使用13.5nm波长的紫外光在芯片上蚀刻出更细致的纹理,主要用于接下来的7nm制程工艺,预计最快将于2017年上半年安装。
据了解,尽管进度有点延后,三星依然是第一个量产10nm制程芯片的厂商,首个大客户就是高通,此后,三星将会发力7nm制程,从台积电手中夺回苹果的代工订单。而在竞争对手台积电那边,有报道称,台积电将在今年第四季度完成10nm工艺认证,并在2017年第一季度,台积电将样品送交客户认证,最快在2017年第二季度实现小量生产。
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